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本发明提供一种晶圆级封装方法、晶圆级芯片封装单元和晶圆，本发明在对晶圆进行加工前直接在具有切割道的晶圆的表面覆盖树脂使树脂与切割道接触并高温硬化，在后续对晶圆进行加工过程中，晶圆受到其表面固化的树脂的保护，能够防止晶圆在加工过程中易破裂的问...
该专利属于珠海格力电器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海格力电器股份有限公司授权不得商用。

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