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本发明提供一种导电浆料及用其制成的半导体装置，包括含一种及以上的微凝胶聚合物的有机载体，导电粉末和玻璃粉。其中微凝胶聚合物为乙烯基吡咯烷酮类微凝胶或者丙烯酰胺类微凝胶，聚乙烯基吡咯烷酮和聚丙烯酰胺类聚合物具有优异的增塑性、成膜性和粘结性，有...
该专利属于常州宝邦新能源材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州宝邦新能源材料有限公司授权不得商用。

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