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本实用新型公开了一种应用于贴合制程的筑坝胶结构，用于将下基板与上基板贴合，包括：直坝，“[”或“]”形的折坝和粘合剂；本实用新型还公开了一种采用所述筑坝胶结构的触摸屏总成；本实用新型的有益效果是，采用本结构贴合的触摸屏总成，避免了传统触摸屏...
该专利属于信利半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信利半导体有限公司授权不得商用。

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