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本发明涉及粘接定位方法，具体涉及一种凹型半球面粘接摩擦片的定位方法。它包括以下步骤：ａ．制备能够与凹型半球面自然贴合的塑料工装；ｂ．在塑料工装上划出摩擦片的粘接位置；ｃ．将划出的粘接位置从塑料工装上裁剪掉；ｄ．将裁剪掉摩擦片粘接位置的塑料工...
该专利属于航天材料及工艺研究所所有，仅供学习研究参考，未经过航天材料及工艺研究所授权不得商用。

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