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本发明公开了一种具有高抗材料转移性能的银基触头材料，按质量百分比由以下组分组成：TiB22％～8％、石墨烯0.2％～1.2％余量为Ag，上述各组分的质量百分比之和为100％。本发明还公开了一种具有高抗材料转移性能的银基触头材料的制备方法：将...
该专利属于西安理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安理工大学授权不得商用。

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