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本发明提供了一种无铅可低温烧结的导电银浆及其制备方法与应用，所述无铅可低温烧结的导电银浆包括的组分及其质量百分比为：银93‑99wt.%、玻璃粉1‑7wt.%和有机载体，其中所述银、玻璃粉的百分比之和为100%，所述有机载体的质量为银和玻璃...
该专利属于哈尔滨工业大学（深圳）所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学（深圳）授权不得商用。

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