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本发明提供了一种玻璃基电路板导电线路制备工艺，包括以下步骤：将专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂按质量配比制成专用导电银浆；通过钛合金印板上的镂空部分将专用导电银浆刮浆到玻璃基板上；进行150～200℃保温5～15分钟的低温烘干；升温至5...
该专利属于智玻蓝新科技（武汉）有限公司;夏波所有，仅供学习研究参考，未经过智玻蓝新科技（武汉）有限公司;夏波授权不得商用。

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