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本申请公开了一种链路环回装置，其包括基板和软性电路板，基板具有接口连接端、发送端和接收端，接口连接端与发送端和接收端电性连接；软性电路板具有第一电连接端和第二电连接端，软性电路板的第一电连接端与基板的发送端电性连接，软性电路板的第二电连接端...该专利属于立讯精密工业股份有限公司;阿里巴巴集团控股有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立讯精密工业股份有限公司;阿里巴巴集团控股有限公司授权不得商用。