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本公开涉及背对背堆叠芯片。本文公开的实施方案提供一种电路，所述电路包括具有有源侧和背侧的第一芯片，其中所述第一芯片是以倒装晶片方式安装到载体。所述电路也包括堆叠在所述第一芯片的所述背侧上的第二芯片，其中所述第二芯片堆叠在所述第一芯片上，使得...
该专利属于英特赛尔美国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特赛尔美国有限公司授权不得商用。

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