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本发明公开了一种大尺寸集成电路晶圆与铁电单晶薄膜集成工艺，包括以下步骤：通过常规集成电路制造工艺制造大尺寸集成电路晶圆；当完成金属互连层的最后一层层间介质层后停止常规集成电路制造工艺获得大尺寸集成电路晶圆；通过化学机械抛光设备抛光大尺寸集成...
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