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本发明公开了一种嵌入式扇出封装结构的制造方法，包括：在载片正面制作凹槽；在所述凹槽内部覆盖第一介质层；在凹槽内的第一介质层上制作第一重布线层；将一个或多个芯片分别嵌入凹槽内，并且利用焊点接连芯片背面的互联结构和第一重布线层；在凹槽内填充第二...
该专利属于上海先方半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司授权不得商用。

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