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本实用新型公开了一种压敏芯片制作用氧化锌投料装置，包括操作平台和起重机架，所述起重机架上安装有起吊电动葫芦；所述操作平台的右侧的地面上放置有料袋放置板，料袋放置板上叠放有多个氧化锌料袋；所述操作平台的中部具有安装通孔，搅拌桶插套在安装通孔中...
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