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本发明公开了一种嵌段共聚物热塑性介电弹性体薄膜及其介电驱动器。本发明采用对嵌段共聚物热塑性介电弹性体薄膜进行预拉伸热松弛技术，可得到无需框架固定自支撑且厚度更薄的介电弹性体，同时其驱动性能也得到了提升，降低了介电弹性体的驱动电压，提高介电弹...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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