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本发明公开了一种废弃封装材的二氧化硅再生方法，其方法如下：(1)破碎：将废弃封装材进行破碎；(2)纯化：将(1)所得的粉粒进行脱碳纯化；(3)超音波清洗：将(2)所得的粉粒置入超音波清洗槽内进行清洗；(4)磁选：将(3)所得的粉粒进行磁选；...
该专利属于成亚资源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成亚资源科技股份有限公司授权不得商用。

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