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本发明专利涉及晶体的切割技术领域，具体涉及一种用于立方晶系的晶体切割方法，包括以下操作：将待切割的晶体固定于扫描电镜中，表征出法向晶向；根据该法向晶向获取所需的晶格，建立所需晶体坐标系；进行1)或2)任意一步骤；1)根据晶向的角度关系计算待...
该专利属于西南交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西南交通大学授权不得商用。

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