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本实用新型涉及光通信设备技术领域，具体涉及一种硅基光电子芯片与单模光纤的耦合装置，包括硅衬底、二氧化硅层、硅波导以及低折射率波导，单模光纤的端面处理成凸曲面形，单模光纤与二氧化硅层之间存在间隙，单模光纤与硅波导之间设置有至少一段低折射率波导...
该专利属于杭州芯耘光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州芯耘光电科技有限公司授权不得商用。

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