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本发明公开了一种基于小批量数据集与深度学习的晶圆缺陷检测方法，首先根据获取的彩色晶圆图像作数据预处理，训练样本集尺寸归一化到固定大小300*250，然后对归一化的图像进行彩色增强，增强因子定义为5‑8；随后采用深度学习中的SSD算法模型，并...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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