温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及卡片制造技术领域，且公开了一种新材料和新工艺卡片的制作工艺及方法，括以下步骤：一、备料，取碳纤维、不锈钢、钛合金、铝合金、塑胶复合材料中的一种材料，作为卡基，备用；二、在步骤一中选取的卡基上，雕铣好芯片凹槽，备用；三、取卡片表层的...
该专利属于苏州智伟建电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州智伟建电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。