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本发明涉及一种半导体器件的机械力失效分析方法，其特征在于，包括以下步骤：对失效器件分析手段，找到失效点，确定失效器件的失效形貌；将失效器件的失效形貌分三大类；对判定为第三类的失效器件做进一步分析；通过复现试验及应力分析，明确器件失效机理，分...该专利属于上海机器人产业技术研究院有限公司;上海电器科学研究所(集团)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海机器人产业技术研究院有限公司;上海电器科学研究所(集团)有限公司授权不得商用。