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本发明属于増材制造领域，并公开了成形一种大型复杂零件的激光选区烧结成形装备、系统及方法。系统由导轨整合激光选区烧结成形装备、清粉装备、后固化‑碳化装备，当成形机构在成形台上完成一个切片层的激光选区烧结成形后，竖直驱动机构上升一个切片层高度，...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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