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一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片制造技术
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文档序号:22014799
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一种基于介电电泳/电浸润效应的微流芯片,包括从上至下依次层迭的基底层、纵向驱动电极层、介电层、疏水涂层、液滴层、疏水涂层、介电层、横向驱动电极层、基底层;两层疏水涂层由支撑层隔开;所述纵向驱动电极层包含M个纵向驱动电极条,所述横向驱动电极层...
该专利属于香港理工大学深圳研究院所有,仅供学习研究参考,未经过香港理工大学深圳研究院授权不得商用。
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