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本发明公开了一种空气隙的形成方法，包括如下步骤：S01：形成位于固体介质之间的凹槽；S02：制备绝缘片状二维材料，其中，所述绝缘片状二维材料包括绝缘片状层，所述绝缘片状层在片状二维方向上的尺寸大于上述凹槽的尺寸；S03：将所述绝缘片状二维材...
该专利属于上海集成电路研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路研发中心有限公司授权不得商用。

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