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本发明公开了一种过孔阵列的锯齿平滑方法，属于PCB仿真领域。本发明的一种过孔阵列的锯齿平滑方法，先获取PCB的版图信息，再对过孔阵列进行分类，并根据过孔阵列的排列方式对过孔阵列进行合并；然后根据过孔与图层的连接关系对过孔进行分类，并且对分类...
该专利属于苏州芯禾电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州芯禾电子科技有限公司授权不得商用。

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