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本实用新型提出了一种带有芯片的包装袋，包括：设置有容腔的袋体，所述袋体顶部设置有开口，所述开口与容腔进行连通，所述袋体包括固定连接的第一主面、第二主面、第一侧面、第二侧面和底面，所述第一主面和第二主面相对设置，所述开口上方设置有一与袋体进行...
该专利属于青岛佳宏包装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛佳宏包装有限公司授权不得商用。

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