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本实用新型公开了一种可靠性高的SiC功率模块封装结构，属于功率模块技术领域，封装结构包括固定在底板上的下DBC基板和上DBC基板，在下DBC基板上沿宽度方向贴装有至少两个芯片组，每个芯片组的所有芯片沿下DBC基板的长度方向排列，封装结构还包...
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