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本实用新型公开了一种用于手机音量键SMT贴装的装置，包括机箱（1），所述机箱（1）的前表面设置有观察窗，机箱的侧表面设置有进料口（4）和出料口（5），机箱（1）内设置有贴片机构和输送组件（6），机箱（1）的前表面设置有控制面板(7)；所述输...该专利属于成都宏明双新科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都宏明双新科技股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种用于手机音量键SMT贴装的装置，包括机箱（1），所述机箱（1）的前表面设置有观察窗，机箱的侧表面设置有进料口（4）和出料口（5），机箱（1）内设置有贴片机构和输送组件（6），机箱（1）的前表面设置有控制面板(7)；所述输...