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本发明提供一种在溅射烧结靶并成膜时，衬底面内薄膜厚度分布良好成膜的溅射装置。溅射装置(SM)具有：真空室(1)，其具有烧结原料粉末而成的靶(31)；磁铁单元(4)，靶不可旋转地安装在真空室中，所述磁铁单元具有配置在靶上方的同一平面内的磁铁(...
该专利属于株式会社爱发科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社爱发科授权不得商用。

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