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本发明涉及用于将铜沉积到导电表面上的电解液组合物。该组合物包含2,2'‑联吡啶、咪唑、四乙铵和铜络合剂的组合。这种电解液使得可以制造不具有任何空隙的小尺寸的铜互连结构，并且具有与工业约束相容的填充速度。本发明还涉及用于用铜对空腔进行填充的方...
该专利属于阿文尼公司所有，仅供学习研究参考，未经过阿文尼公司授权不得商用。

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