下载功率半导体装置的技术资料

文档序号:21955640

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本发明涉及一种功率半导体装置,其具有基板(6)、布置在基板(6)上并导电地连接于基板(6)的功率半导体元件(24)、导电的第一负载电流元件(4)、导电的第一负载电流连接元件(2)和压力装置(7),其中,压力装置(7)在基板(6)的法线方向(...
该专利属于赛米控电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过赛米控电子股份有限公司授权不得商用。

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