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本公开涉及半导体装置。半导体装置具备半导体元件、冷却器以及导热体。所述冷却器与半导体元件的一个面对置并且具有制冷剂的流路。从所述制冷剂的流动方向观察时，所述流路的宽度比半导体元件的宽度宽。所述导热体被夹在半导体元件与冷却器之间，由具有预定面...
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