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本发明公开了一种3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料。包括如下重量百分比的各成分，PC材料70‑88.4％；热熔胶6‑14％；增粘剂5‑15％；抗氧剂0.3‑0.5％；润滑剂0.3‑0.5％。采用所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂...
该专利属于金旸（厦门）新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金旸（厦门）新材料科技有限公司授权不得商用。

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