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基于红外接近光感应的传感器模组制造技术
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下载基于红外接近光感应的传感器模组的技术资料
文档序号:21922404
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本实用新型公开一种基于红外接近光感应的传感器模组,包括:外围封装、设于所述外围封装顶部的玻璃板凹槽、设于所述玻璃板凹槽内的隔光玻璃板、设于所述外围封装底部的传感器凹槽、及设于所述传感器凹槽内的传感器,所述外围封装中部设有两第一通孔,两所述第...
该专利属于深圳市烁讯电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市烁讯电子有限公司授权不得商用。
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