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本发明公开了一种微镜头制备方法及微镜头,该方法包括:制备连接电路,连接电路设置在感光器件和电路器件的上侧,感光器件和电路器件的下侧设置在芯片衬底上;在连接电路的上侧沉积具有第一预定厚度的沉积平坦化层;在沉积平坦化层的上侧沉积具有第二预定厚度...该专利属于上海思立微电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海思立微电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种微镜头制备方法及微镜头,该方法包括:制备连接电路,连接电路设置在感光器件和电路器件的上侧,感光器件和电路器件的下侧设置在芯片衬底上;在连接电路的上侧沉积具有第一预定厚度的沉积平坦化层;在沉积平坦化层的上侧沉积具有第二预定厚度...