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本发明涉及印刷电路板加工领域，提供了一种电镀均匀性检测方法，其包括：在印刷电路板图形电镀工序中对备用钢板进行镀铜以得到镀铜钢板；对所述镀铜钢板上的铜层厚度进行测量以检测电镀均匀性。在本发明中，通过在印刷电路板图形电镀工序中对备用钢板进行镀铜...该专利属于珠海中京电子电路有限公司;惠州中京电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海中京电子电路有限公司;惠州中京电子科技有限公司授权不得商用。