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本发明涉及LED封装技术领域，更具体的说是涉及一种基于喷墨技术的LED滤光层构成方法。LED的封装结构包含有基板，基板上设有若干像素单元，每个像素单元设有发光点，发光点包括芯片、阻热层、量子点层、滤光层，其中，滤光层的制备方法包括以下步骤：...
该专利属于深圳市晶台股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晶台股份有限公司授权不得商用。

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