专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
广东气派科技有限公司
>
一种封装模块天线的封装方法及封装结构技术
>技术资料下载
下载一种封装模块天线的封装方法及封装结构的技术资料
文档序号:21896520
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及一种封装模块天线的封装方法及封装结构,所述封装方法包括步骤:S1:采用倒装的方式将芯片焊接在引线框上,所述引线框包括多个引脚,还向上弯折出水平的天线预加工层;S2:用塑封料对芯片和引线框进行塑封;S3:把天线预加工层上方的塑封料去...
该专利属于广东气派科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东气派科技有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。