下载IGBT模块的结温计算方法及系统的技术资料

文档序号:21889264

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种IGBT模块的结温计算方法及系统,该方法包括如下步骤:初始时,建立IGBT模块的结温与模块表面温度的对应关系,根据损耗与表面温度建立热阻热容网络模型;计算出IGBT模块的当前损耗;代入热阻热容网络模型以获得对应的IGBT模块表...
该专利属于上海金脉电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海金脉电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。