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本发明公开了基于热耦合增强效应的光纤传感器及其制备方法，基于热耦合增强效应的侧抛结构光纤传感器包括：具有裸露出纤芯的微结构光纤以及对微结构光纤裸露区加热的加热设备，微结构光纤裸露区表面依次沉积有金属颗粒层(101)、热敏材料层(102)和敏...
该专利属于东莞理工学院所有，仅供学习研究参考，未经过东莞理工学院授权不得商用。

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