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本发明公开了一种芯片底座的上料装置，包括夹子X轴安装板，所述夹子轴安装板底部固定安装有夹子X轴模组，所述夹子X轴模组一侧固定连接有X轴马达连轴器，所述X轴马达连轴器远离夹子Z轴模组的一侧固定安装有X轴马达安装块，所述X轴马达安装块固定安装有...
该专利属于四川九州光电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川九州光电子技术有限公司授权不得商用。

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