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本实用新型提供一种应用于硅片包装生产线上的涂胶装置，包括传送带，传送带上方设置箱体，箱体右端通过合页转动连接前盖，箱体内安装存放盒，存放盒内前端焊接限位块，存放盒内设置浮球，浮球上端固定连接杆，连接杆上端穿过限位块，且连接杆上端延伸至箱体上...
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