下载一种耐高压的HEMT器件及制备方法的技术资料

文档序号:21836651

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本发明适用于半导体器件技术领域,提供了一种耐高压的HEMT器件,从下至上依次包括:衬底;缓冲层;沟道层;势垒层,势垒层与沟道层形成异质结,且势垒层的禁带宽度大于沟道层的禁带宽度;源极、栅极及漏极,在栅极和漏极之间的势垒层内形成有至少一个p型...
该专利属于芜湖启迪半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过芜湖启迪半导体有限公司授权不得商用。

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