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本实用新型公开了一种半导体封装用芯片粘接装置，包括底板、第一安装座和第二安装座，所述底板顶部外壁通过螺栓固定有固定座，且固定座顶部外壁通过螺栓固定有步进电机，所述步进电机输出轴顶端焊接有传动轴，传动轴一侧外壁焊接有固定架，所述固定架通过螺栓...
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