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本发明公开了一种晶圆级晶粒尺寸封装结构和一种晶圆级晶粒尺寸封装结构的制造方法，其中，该晶圆级晶粒尺寸封装结构包括多个重分布层线路，经由第一聚合物层的开口连接于硅晶圆，开口贯穿第一聚合物层以供重分布层线路连接于硅晶圆上表面的金属焊垫。多个球金...
该专利属于代罗半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过代罗半导体有限公司授权不得商用。

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