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一种基于POP工艺的BGA植球方法，属于BGA基板植球的技术领域,包括步骤(一)在锡球托板上打阵列凹槽，步骤(二)制作锡球支撑板，在锡球支撑板上设与阵列凹槽一一对应的阵列通孔，步骤(三)将锡球支撑板和锡球托板对位在一起，步骤(四)将锡球通过...
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