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本发明公开了一种半导体制造设备的软测量方法、计算机和计算机可读介质，本发明实施例的技术方案根据采集的软测量样本集合和待预测参数(特定的工艺参数、失效模式或制造缺陷)的实测值进行建模，建立多个预测模型。然后从多个预测模型中选取一个作为软测量模...该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。