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本发明公开了一种低密度半硬质聚氨酯材料,其由A组分和B组分经发泡工艺制得,按重量份计,所述的A组分包括如下原料:以甘油为起始剂、数均分子量为350~450的聚醚35~45份;以甘油为起始剂、数均分子量为5000~6000的聚醚40~50份;...该专利属于惠彩材料科技(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠彩材料科技(苏州)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种低密度半硬质聚氨酯材料,其由A组分和B组分经发泡工艺制得,按重量份计,所述的A组分包括如下原料:以甘油为起始剂、数均分子量为350~450的聚醚35~45份;以甘油为起始剂、数均分子量为5000~6000的聚醚40~50份;...