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本发明涉及双面胶模切技术领域，公开了一种双面胶模切制作工艺，(1)对下表面粘贴有底带的双面胶进行放料；(2)将第一胶带粘贴在双面胶带的上表面，然后将第二胶带粘贴在双面胶带的下表面，形成由上至下依次为第一胶带、双面胶、底带及第二胶带的双面胶带...
该专利属于重庆安洁电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆安洁电子有限公司授权不得商用。

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