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本实用新型涉及一种阵列晶体的自动粘接设备，属于晶体阵列组合装校技术领域，包括电控箱及受电控箱控制并依次连接的送料装置、自动上料系统、自动涂胶系统和自动粘接系统，能够实现单个晶体的自动上料、自动涂胶和自动粘接以及所有动作的自动控制；利用自动机...
该专利属于三河奥斯特电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三河奥斯特电子有限公司授权不得商用。

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