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本发明的目的在于提供以下这样的半导体制造装置以及半导体制造方法，即，连同在晶片或者形成于晶片的厚度测定对象的表面形成有台阶的情况也包含在内，能够对厚度测定对象的表面的厚度高精度地进行计算。半导体制造装置具备厚度计算功能(100)，厚度计算功...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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