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提供一种装配装置以及装配方法，即使是极小的元件也能够供给导电性粘合材料，并且能够进行供给位置和供给量的高精度的控制而且能够防止操作中的导电性粘合材料的干燥，从而能够将废弃部件(封装体)控制在最小限度。装配装置是将元件(10)安装于安装构件(...
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